고려대 정성우 교수, 삼성전자 1차년도 산학협력교류회서 연구결과 발표 <2021.08>

​

Speaker: Professor Sung Woo Chung

Korea University, Seoul, Korea ​

​이번 연구에서는 다양한 쿨링 기법에 대한 성능, 전력, 발열 플랫폼을 구축하고 평가했다.

​3D stacking을 하게 되면, power density가 높아짐에 따라서 필연적으로 on-chip temperature는 올라가게 된다. 높은 on-chip temperature는 thermal throttling을 야기시키며 이는 결국 성능 저하를 가져오고, temperature-dependent leakage가 증가하여 energy efficiency가 저하된다. 따라서, 3D stacking에서는 쿨링 기법의 도움이 필수적일 수 밖에 없는데, 각 쿨링 기법들이 어느 정도 성능을 개선할 수 있는지 살펴보는 것이 이 연구의 목적이다.

​이번 연구는 삼성전자 S.LSI 사업부의 지원을 받아 수행됐다. 

발표 동영상 시청 바로가기 : http://smrl.korea.ac.kr/deeplink/Thermal_Modeling_Thermal_Power_management.mp4​